سامسونگ تصمیم دارد سال آینده نسل جدید گوشی‌های پرچمدار خود را با چیپ اگزینوس مجهز کند. این چیپ تحت فرآیند 3 نانومتری توسعه پیدا خواهد کرد.
طبق گزارش تازه انتشاریافته، سامسونگ گلکسی اس 25 با نسل بعدی پردازنده 3 نانومتری سامسونگ همراه خواهد بود. انتظار داریم تراشه اگزینوس پرچمدار آینده این شرکت نسبت به رقیب کوالکام که پایان 2024 از راه می‌رسد، کارایی بهتری از خود نشان دهد.
در این بین، براساس گزارش، شرکت فناوری کره‌ای تصمیم گرفته سری گلکسی واچ 7 را هم به تراشه 3 نانومتری سری W مجهز کند که نسبت به قبل عملکرد بهتری می‌تواند از خود نشان دهد.
رسانه Business Korea گزارش داد، سامسونگ مشغول کار بر روی تجهیز سری گلکسی اس 25 موردبحث به تراشه اگزینوس 3 نانومتری است. در نتیجه، Exynos 2500 موجود در گلکسی S25 و Galaxy S25+ در بازارهای بین المللی عرضه خواهد شد، در حالی که Galaxy S25 Ultra به جانشین Snapdragon 8 Gen 3 تجهیز خواهد شد. در ایالات متحده، هر سه مدل با پردازنده جدید اسنپدراگون عرضه می‌شوند.
در حال حاضر نمی‌توان اظهار نظری پیرامون عملکرد جانشین چیپ Exynos 2400 و Snapdragon 8 Gen 3 داشت، این گزارش افزود که پردازنده بعدی سامسونگ برای گوشی‌های پرچمدار احتمالا در بحث بهره‌وری انرژی عملکرد بهتری نسبت به چیپ کوالکام دارد.
جانشین سری گلکسی اس 24 تنها محصولی نیست که سامسونگ آنها را به چیپ 3 نانومتری مجهز می‌کند. Korea Economic Daily گزارش داد که Galaxy Watch 7 اولین گجت پوشیدنی این شرکت بوده که به پردازنده 3 نانومتری تجهیز خواهد شد.
شایعه شد تراشه 3 نانومتری سامسونگ برای گلکسی واچ 7 از نوع Exynos W100 است که نسبت به نسل قبل ارتقا قابل توجهی می‌تواند داشته باشد. در سوی دیگر طبق گزارش، به لطف لیتوگرافی پردازشی 3 نانومتری شرکت کره‌ای، 20 درصد بهبود در قدرت و کارایی وجود دارد.
انتظار داریم هر دو سری گلکسی اس 25 و ساعت گلکسی واچ 7 تا سال آینده عرضه شوند. این یعنی که بسیاری از این جزئیات فاش شده شاید تغییر داشته باشد. می‌توانیم انتظار پیدا کنیم که در ماه‌های آینده درباره سری گلکسی اس 25 و سری گلکسی واچ 7 اطلاعات بیشتری کسب کنیم.
سامسونگ همیشه سعی کرده سبد محصول خود را با مدل‌های متنوعی همراه سازد. بنابراین باید منتظر ماند تا اطلاعات دقیق و بیشتری دردسترس قرار گیرد تا مشخص شود برنامه این برند چیست و آیا چیپ 3 نانومتری در کار است یا خیر.
